PCB離子濃度檢測的主要目的是檢測電路板表面的離子污染程度，以評估其清潔度是否滿足生產(chǎn)和應(yīng)用要求。離子污染可能來源于生產(chǎn)過程中的各種化學物質(zhì)，這些污染物可能影響電路板的電氣性能和可靠性。常測離子包括F-、Cl-、NO2-、Br-、NO3-、PO43-、SO42-等。

PCB板離子濃度的影響主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

1. 高離子濃度可能導致電路板上的導體之間發(fā)生短路。例如，自助焊劑、化學清洗劑或其他生產(chǎn)工藝中的殘留物，可能在潮濕環(huán)境下形成導電通道，從而引發(fā)短路現(xiàn)象。

2. 離子污染還可能降低電路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量電路板電氣性能的重要參數(shù)之一。當離子濃度過高時，污染物可能直接腐蝕導體，導致表面阻抗降低，從而增加電氣故障的風險。

3. 離子濃度測試還有助于識別不同類型的污染物及其對電氣性能的影響。例如，氯離子、溴離子等鹵素離子含量偏高，這可能是由于波峰焊和回流焊工藝中助焊劑殘留導致的。

PCB離子濃度測試對于確保電路板清潔度和電氣性能至關(guān)重要。通過對離子濃度的檢測和分析，制造商可以采取相應(yīng)措施，降低短路風險和提高電路板的可靠性。

PCB板離子濃度檢測參考標準：

IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04

IPC標準中規(guī)定了PCB離子濃度的合格標準。具體數(shù)值可能因不同類型的PCB而有所差異。